近年來芯片產業的快速發展，高集成度和高性能的半導體芯片需求不斷增長。半導體產業鏈主要集中在硅片制備、晶圓制造、封裝測試環節，目前制程中的高端設備多依賴進口，導致產品成本居高不下，半導體零部件生產商亟待替代進口、并達到行業領先水準的國產化設備。 隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統刀輪切割有一定的局限性，它直接作用在減薄后的晶圓上，會產生較大的熱影響和切割缺陷，如崩缺、裂紋、鈍化、金屬層掀起等缺陷，因此，需要采用加工熱影響小、加工精度和效率高的激光工藝。 此外，在40nm以下的高端Low-k晶圓加工中，采用傳統砂輪切割工藝也很難加工，而超快激光極高的峰值功率，是一種先進的非接觸式、“冷” 加工工藝，能將Low-k層瞬間汽化，沒有中間過程，從而極大的減少熱影響區，達到去除效果，再通過砂輪或者激光方式進行晶圓的切割。 華工激光全面布局半導體行業，為您提供涵蓋半導體晶圓后道工藝制程的解決方案和行業專機，如晶圓激光退火、晶圓解鍵合、晶圓切割、晶圓標刻等多種激光應用技術，滿足半導體企業的不同需求。